. Equipa do AMSV que participou recentemente no ISSCC 2016.
A Universidade de Macau e o seu Laboratório de Referência do Estado em Circuitos Analógicos e Mistos em Muito Larga Escala (AMSV) têm o prazer de informar que 3 artigos e 3 trabalhos de investigação de alunos de doutoramento foram aceites e apresentados no 63o ISSCC que se realizou, como habitualmente, em São Francisco, Califórnia, entre 31 de Janeiro e 4 de Fevereiro, 2016. Tratou-se mais uma vez de uma excelente colheita para o AMSV que continua a ser o laboratório líder na área da Electrónica, na Grande China, incluindo Hong Kong e Macau. A IEEE Solid-State Circuits Society é a autoridade mundial mais importante no sector de projecto de Circuitos Integrados (IC), e a sua conferência designada por IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) é considerada, pelos sectores académico e industrial, como as “Olimpíadas da Electrónica” (“Chip Olympics”). Este ano a conferência foi subordinada ao tema: SILICON SYSTEMS FOR THE INTERNET OF EVERYTHING. O Prof. Pui-In Mak (Elvis), o Dr. Jun Yin (Kevin) e o aluno de doutoramento Ka-Meng Lei, apresentaram os seus artigos intitulados, respectivamente, por “A 0.038mm2 Saw-less Multiband Transceiver using an N-Path SC Gain Loop”, “A 0.003mm2 1.7-to-3.5GHz Dual-Mode Time-Interleaved Ring-VCO achieving 90-to150kHz 1/f3 Phase-Noise Corner” e “A Handheld 50-pM Sensitivity Micro-NMR CMOS Platform with B-Field Stabilization for Multi-Type Biological/Chemical Assays“. Este último trabalho foi igualmente seleccionado para uma Sessão de Demonstração e recebeu um prémio designado por “Silk Road Award” para o melhor artigo de um aluno de doutoramento do Sudeste Asiático. Por outro lado, os alunos de doutoramento Liang Qi, Chio-In Ieong (Tom) e Wei-Han Yu (Hank) apresentaram as suas comunicações e posters respectivos na sessão destinada aos trabalhos de investigação dos alunos, com os seguintes títulos, “A 12.5-ENOB 5MHz BW 4.2mW DT Multirate 2-1 Mash ΔΣ Modulator with Horizontal/Vertical Opamp Sharing in 65nm CMOS”, “A 0.45V 147-to-375nW Hardware-Efficient Real-Time ECG Processor with Lossless-to-Lossy Data Compression for Wireless Healthcare Wearables” e “A 2.4-GHz Digitally-Modulated Class-D Polar Pa Using Power-Gating, Interactive Am-Am Modulation and a Dynamic Matching Network for Battery Lifetime Extension”. Os dois últimos trabalhos aqui mencionados receberam igualmente, da organização da conferência, bolsas de apoio para a sua deslocação, designadas por “Student Travel Grant Awards”. Finalmente, o Prof. Seng-Pan U, Sub-Director do AMSV, recebeu também na conferência o seu certificado de IEEE Fellow atribuído em 2016 pela IEEE Solid-State Circuits Society. Estes resultados notáveis quando comparados ao nível das universidades e empresas de topo mundial, são realmente extraordinários e únicos de acordo com qualquer padrão de state-of-the-art em Electrónica, a disciplina líder da 4a Revolução Industrial também conhecida por INDUSTRY 4.0.