汪正平将谈电子应用中的聚合物和纳米材料
澳门大学将于12月2日（星期六）举办“澳大荣誉博士讲座”，邀请了国际着名电子工程学学者汪正平以“电子应用中的聚合物和纳米材料”为题发表演说。欢迎有兴趣人士参加。
汪正平现为美国乔治亚理工学院董事教授和材料科学及工程学系Charles Smithgall Institute讲座教授，其专业领域是聚合物电子材料、电子封装及互连、介面结合、纳米功能材料的合成和特性等，如定向碳纳米管、石墨烯、无铅合金、倒装晶片底部填充材料、超高介电常数电容器复合材料及基于荷花效应的超疏水涂层材料。他从根本上改变了半导体封装技术，开拓聚合物及纳米技术等新材料，取得巨大的成本效益。汪正平为学界、工业界及社会作出巨大贡献，因其革命性创新成就，被誉为“现代半导体封装之父”。汪正平亦是多个学术机构的院士，包括美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士及香港科学院创院院士。
讲座上，汪正平将探讨聚合物在电子器件中的应用，介绍纳米功能材料的合成方法、特性及其在电子应用中的潜在应用等，为大众揭示聚合物和纳米材料应用，引领大家进入聚合物电子材料的精彩世界。
讲座将于12月2日（星期六）上午10时以英语于澳门大学科研大楼（N21）G013演讲厅举行。有兴趣人士可于以下网址报名：https://go.um.edu.mo/rv0m6o8p。查询请致电8822 8763或电邮至alicewmlam@um.edu.mo与林小姐联系。