汪正平
澳门大学今（2）日举行“澳门大学荣誉博士讲座”，由澳大荣誉博士汪正平以“电子应用中的聚合物和纳米材料”为题发表演说，探讨聚合物和纳米材料的应用及潜力，吸引一众澳大和中学师生、业界人士及社会贤达到场聆听。
澳大科技学院院长须成忠表示，汪正平是塑封技术的开拓者之一，从根本上改变了半导体封装技术，开拓聚合物及纳米技术等新材料，取得了巨大的成本效益，其革命性创新成就为学界、工业界及社会作出巨大贡献；汪正平的科研成果和项目工作在国际上处于领先水平，受到社会各界人士的高度肯定和赞赏。
讲座上，汪正平分享了其研究成果及聚合物和纳米材料在电子领域的广泛应用，解说他如何开拓聚合物及纳米技术等新材料，如定向碳纳米管、石墨烯、无铅合金、倒装晶片底部填充材料、超高介电常数电容器复合材料、基于荷花效应的超疏水涂层材料等，以及如何克服传统陶瓷封装重量大、工艺复杂、成本高等问题，从而创造被多个国际企业应用的塑封技术，并在世界集成电路封装市场的市占率保持95%以上。汪正平也勉励有抱负的年青人抓紧机遇、敢于尝试。问答及交流环节由澳大应用物理及材料工程研究院院长汤子康主持；与会者与讲者积极交流互动，讨论气氛热烈。
是次讲座为澳大师生及业界人士提供了重要学习交流平台，澳大期望透过汪正平的演讲及经验分享，激发学生在聚合物和纳米材料等前沿领域的兴趣和热情，为投身研究及科技创新作出示范，从而推动澳门学术创新和科技专才培养。
澳大校董会副主席禤永明伉俪，副校长许敬文和马许愿，另一位荣誉博士佛朗哥‧马洛贝尔蒂亦出席了讲座。
